(资料图片)

数据显示，公司2026年上半年预计实现归母净利润7300万元至9000万元，同比增长50.51%至85.56%，扣非净利润6800万元至8500万元，同比增长48.14%至85.18%，基本每股收益达0.2196元至0.2708元，较上年同期0.14元显著提升。最新财报显示，这一增长主要由包装主业支撑，同时半导体业务完成无锡暖芯100%控股并表，实现良好起步。

一份研报观点认为，公司通过精益管理变革和供应链多元化布局，有效对冲成本压力，运营效率提升，主业盈利韧性明显增强。研报指出，半导体板块已形成核心设备、耗材零配件、代理服务三大业务，与现有平台协同互补，预计2026-2028年半导体营收将达3.30亿、6.10亿和9.50亿元，成为核心增长引擎。调研显示，公司5月设立苏州华源宏澄科技切入光通信领域，目前已有实质进展，年内订单有望落地。

研报认为，这些举措夯实了包装主业优势，同时清晰推进半导体和光通信第二增长曲线，长期成长空间持续打开。公司2026-2028年归母净利润有望达到1.77亿、2.25亿和3.07亿元，对应EPS分别为0.53元、0.68元和0.92元，当前估值具备吸引力。研报维持买入评级，看好后续催化剂持续落地，市场对公司科技属性的认知有望进一步提升，带动估值重构。